笔记本显卡的BGA翻修工艺
作者：诚芯维修 来源：本站 发表时间：2017-3-30 14:27:55 点击：3470
随着笔记本显卡的配置越来越高，显存越来越大，同时笔记本使用的界面逐步复杂，而导致显卡的使用寿命大大缩短，由于显卡芯片都是BGA封装的，大部分是焊接在主板上的，而换主板成本太高，下面以本公司维修实例来详解这个显卡芯片的BGA返修工艺流程。 1：一款笔记本开机黑屏，经检测显卡有一组数值不对，故疑视显卡故障。
2：先把主板放干燥箱24小时60度恒温干燥处理。
3：取出干燥后的主板，电脑设置加工温度曲线后启动BGA机器进行拆除。
4：除去主板上残留的锡，并进行清洁和干燥处理。
5：用电子显微镜检查PCB板层表面的BGA盘点是否完好，并测量数据。
6：把全新原型号的显卡芯片进行干燥处理后加工焊接。
7：BGA返修完毕过后，测量显卡数值无误后加电测试，OK！
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